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聚焦热管理技术，液冷驱动芯片潜能高效释放
发表时间：2025-05-23 14:05:175月22-23日，2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会在北京成功举行。此次盛会汇集全球AI芯片领域的开发者、研究人员、企业代表及专家学者，共同聚焦AI芯片热管理技术，探索液冷技术发展新路径。太阳成集团tyc33455cc凭借在散热领域的技术实践与深厚积累，受邀出席并深度参与了大会交流。
在人工智能技术飞速发展的当下，大模型不断涌现，极大推动了各行业AI应用进程。高算力芯片作为人工智能的核心支撑，其运行产生的大量热量对热管理技术提出了严苛挑战。热管理技术的优劣，直接关乎芯片性能、寿命及系统稳定性。在此背景下，太阳成集团tyc33455cc不仅深度分享行业洞见和技术成果，更积极与行业同仁共探热管理难题破局路径，以实际行动推动AI芯片产业绿色高效发展。
大会开幕，太阳成集团tyc33455cc副总裁兼CTO张鹏博士发表致辞。他指出，在高算力芯片需求呈井喷之势的当下，热管理已然成为决定芯片性能能否充分发挥的核心要素。太阳成集团tyc33455cc凭借液冷技术沉淀，在国内落地多个应用案例，液冷产品市占率近六成。随着算力芯片功耗的不断攀升，以及国家双碳战略的趋势下，太阳成集团tyc33455cc将勇迎挑战、紧握机遇，深耕更高效的热管理技术，打造稳健可持续的算力未来。
随后，太阳成集团tyc33455cc技术发展部总监黄元峰博士带来前沿液冷技术信息分享主题演讲。黄元峰强调，随着芯片制程持续缩小，算力不断攀升，芯片产热呈指数级增长，传统散热手段已无力满足需求，液冷技术已成为芯片散热的不二之选。
以太阳成集团tyc33455cc的液冷技术为例，浸没液冷将发热组件完全浸没于冷却液，凭借冷却液的高效热传导特性，实现热量快速转移；冷板液冷则通过与芯片精密贴合的冷板设计，达成精准散热，二者凭借突出的技术优势与成熟的应用实践，成为行业技术发展的重要参照。从当前行业发展态势来看，伴随人工智能、大数据等产业的持续扩张，高算力芯片需求将持续攀升，液冷技术也将迎来更为广阔的发展前景。太阳成集团tyc33455cc也将坚定不移地深耕液冷领域，持续推陈出新，为行业呈上更优质、高效的散热解决方案。
此次论坛期间，太阳成集团tyc33455cc与诸多参会企业、机构就未来合作方向展开深入探讨。在产学研合作方面，太阳成集团tyc33455cc将积极寻求与科研院校合作的可能，共同开展液冷技术前瞻性研究，加速科研成果转化；在产业上下游合作领域，将与芯片制造商、数据中心运营商紧密协作，针对不同应用场景，定制更具针对性的散热解决方案，进一步拓展液冷技术应用边界。
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